半导体厂废气处理解决方案

半导体行业废气处理，按照其废气处理工艺分为：酸性废气处理（SEX）、碱性废气处理(AEX)、有机废气处理(VEX)和一般排气(GEX)等；其废气处理系统包括：酸性废气处理设备、碱性废气处理设备、有机废气处理设备等；酸、碱废气处理设备有：洗涤塔，又名喷淋塔、吸收塔；有机废气处理设备有：活性炭吸附装置、直燃式热氧化废气焚烧炉（TO）等。

半导体行业也在迅速发展，半导体厂给社会带来的经济效益及就业率有目共睹的，但随之而来的还有对大气的污染。由于半导体行业对操作室清洁度要求极高，通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气，因此半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。

主要成分：半导体行业废气主要为有机废气和酸碱废气两类。有机类有：非甲烷总烃、氮氧化物、二氧化硫等；酸碱类有：氨气、硫酸雾、氟化物、氯化物、氯气等。

主要来源：在半导体行业中造成环境污染的有害气体，主要来源于芯片或者是线路板生产的清洗、均胶、去胶、刻蚀、显影过程中。

主要危害：半导体行业主要是元器件组装焊接过程中对大气的污染和电路板等器件清洗等表面处理过程中因使用一些化学药剂（如硫酸、盐酸、氟氯化碳、四氯化碳、三氯乙烷及其他有机卤化物）挥发造成对大气环境的污染，以及整机装配过程中产生的机械噪声和少量粉尘也会造成环境污染，这些污染气体会造成人群慢性或急性中毒。

（一）酸碱性废气

工艺流程： 酸/碱性废气→酸/碱式洗涤塔→离心风机→烟囱（达标排放）

酸碱废气经过收集管道集中收集后按照各自的系统进入相应的化学洗涤塔进行喷淋处理，格林斯达自主研发设计的化学洗涤塔通过内部的喷淋系统、循环水系统、填料过滤系统、除雾系统、自动加药系统、自动补排水等系统对进入化学洗涤塔的废气进行化学吸收、除雾，保z处理后的废气达标排放。

设备介绍

化学洗涤塔可有效去除废气中含有的酸/碱性气体，废气处理设备以FRP为主要材料生产。填料采用PP材质的麦勒环。根据气体吸收过程中气液两相在表面上进行传质反应以及传递速率和比表面积成正比的原理，因此采用填料来增大两相接触的比表面积，使两相充分接触，从而达到吸收和净化废气的目的。净化后的气体水分含量较大，使气体通过除雾层，除雾层填料可有效吸附气体中的水分，z后净化后的气体由出气口排出。

洗涤塔的工作原理：洗涤塔的结构型式分为立式和卧式。

立式洗涤塔的工作原理为气液两相逆流接触；含酸碱污染物的废气由塔下部进口进入塔内向上运动，通过单层或多层填料，废（尾）气与液相充分接触后吸收或中和，干净的气体经过上层的除雾层排出，从而达到吸收和净化效果。

卧式结构的工作原理为气液两相交叉流接触，废（尾）气通过填料层段时与液相充分接触后吸收或中和，从而达到吸收或净化的效果。

设备本身包含有洗涤塔本体、填料层、除雾层、循环水管路，及循环水箱等。